產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
smd貼片元器件以其尺寸小、體積小、重量輕、可靠性高、抗振性好、電性能穩定、焊點缺陷率低等優點被廣泛用于電子設備行業中，尤其是一些高端的新產品當中去，所以smd的好壞直接影響到電子設備的性能和使用壽命。影響smd貼片元件品質最重要的一個環節就是芯片的引線框架，它上面布滿了價格昂貴的金線。如果smd引線框架在生產 周轉過程中操作人手觸碰到芯片引線或使用劣質的料盒來裝都非常容易造成smd貼片的核心構件的損壞。
東虹鑫smt貼片元件料盒，采用進口鋁型材質經過精密切割，CNC加工，料盒氧化，校正包裝等工藝流程。加工精度高smd料盒槽內外光滑，無毛刺，不卡料，可耐300度以上的高溫，抗摔 耐磨硬度高，表面光滑不刮手，美觀大方，使用各種著名品牌機型周轉儲存。
smd貼片料盒常規參數
料盒槽數：10-40槽
槽寬：1.27-2.5 mm
槽間距：1-8mm
料盒尺寸：（25.7-78.6）L*(124.5-127.2)W
東虹鑫可根據您的要求非標定制smd貼片料盒，如何設計料盒?這時需要您提供的基本信息如下：芯片引線框架的尺寸（長LL， 寬LW，厚度LT） 以及成品的厚度。我們將免費為您設計產品圖紙以及樣品加工，免費咨詢熱線：400-037-3188。
~~~~~~您身邊的案例！~~~~~~~~
| * 聯系人： | 請填寫您的真實姓名 |
| * 手機號碼： | 請填寫您的聯系電話 |
| 電子郵件： | |
| * 采購意向描述： | |
| 請填寫采購的產品數量和產品描述，方便我們進行統一備貨。 | |
| 驗證碼： |
|
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
電話：400-037-3188
傳真：0755-29851968
手機：13826547148
郵箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市寶安區沙井萬豐大洋田工業區12棟
共有-條評論【我要評論】