所謂的半導(dǎo)體封裝，半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是將半導(dǎo)體元件與空氣隔絕，防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，并且另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。

在封裝過(guò)程中，需要對(duì)元件進(jìn)行送料，這個(gè)時(shí)候就必須用到半導(dǎo)體料盒，東虹鑫的半導(dǎo)體料盒由優(yōu)質(zhì)鋁合金加工而成，經(jīng)過(guò)切割，表面處理等優(yōu)良工藝。在使用上能夠滿(mǎn)足客戶(hù)定制尺寸，不卡料等等要求，是您的不二選擇。