產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
ic封裝的工序比較復雜需要經歷道工序而得到完好的電子元器件產品，在ic封裝有重要的一個環節需要對塑封好的ic進行烘烤固化，這時就會用到鋁料管把產品放置在里面進行烘烤以達到工藝要求。ic料管的品質直接影響到ic產品的好壞，所以選用堅固耐用的鋁料管是非常的重要，特別是供應商這一塊，要選擇有實力、而且有多年技術沉淀的供應商，這樣讓您買的放心用的舒心。東虹鑫擁有14年生產經驗、累積了優質上下游供應鏈渠道，產品質優價廉。
我們的ic鋁料管采用進口6061鋁型材經過專用模具擠壓成型，根據客戶的尺寸要求進行切割，CNC加工料管橫切面開口讓產品更好的放入料管中，然后再進行表面氧化化處理使其表面和槽內光滑無毛刺 不卡料，提升車間生產效率。
產品參數：
材質：進口鋁材
尺寸：531.5*22.5*7.1 mm
氧化工藝：硬質氧化
用途：DPAK封裝工藝用
表面無劃傷、無壓痕、無毛刺
耐高溫300-400度
選擇東虹鑫ic鋁料管的“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
東虹鑫售后服務承諾
1、自產品出售（以客戶驗證合格簽收之日起）質量問題的產品根據合同約定進行包退換或保修服務；
2、售后服務執行問責制，建立客戶檔案，樹立客戶至上的服務意識，真誠為客戶服務，短時間內為客戶解決問題，專線接受客戶投訴，并落實問責；
3、24小時在線咨詢服務，歡迎撥打全國服務熱線：400-037-3188將為您提供技術問題咨詢，保修，即時在線解決故障問題服務；
4、無法在線解決故障問題，預約上門服務，30分鐘內回復上門時間。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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