硅晶圓供不應(yīng)求到進(jìn)入漲價周期，行業(yè)進(jìn)入量價齊升的高景氣度確定芯片應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入高景氣周期確定。隨著AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游的興起，全球半導(dǎo)體行業(yè)重回景氣周期。存儲器行業(yè)3DNAND擴(kuò)產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大，全球晶圓廠擴(kuò)建等因素均使基礎(chǔ)材料硅片面臨供不應(yīng)求的窘境，硅片價格持續(xù)上漲。
硅片擴(kuò)產(chǎn)周期長，產(chǎn)能供給彈性小，目前主流半導(dǎo)體硅片市場的全球寡頭壟斷已經(jīng)形成，2016年日本、中國臺灣地區(qū)、德國和韓國資本控制前五大半導(dǎo)體硅片廠商銷量占全球92%，且并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計劃。
然而根據(jù)SUMCO于8月公布的最新擴(kuò)產(chǎn)計劃顯示，平均每10萬片月產(chǎn)能對應(yīng)投資約24億元，從興建到投產(chǎn)時間為2-3年，擴(kuò)產(chǎn)周期產(chǎn)和產(chǎn)能供給彈性弱。故我們預(yù)計未來幾年硅片缺貨將是常態(tài)，且隨著需求不斷增長，供需缺口將繼續(xù)擴(kuò)大。
目前國內(nèi)對主流300mm大硅片的需求量約50萬片/月，幾乎完全依賴進(jìn)口；到2020需求量將會達(dá)到200萬片/月，缺口仍有約170萬片/月。這樣一個供不應(yīng)求并且寡頭壟斷的硅片市場，突出的供需矛盾將倒逼硅片國產(chǎn)化。投建大硅片項目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游(原材料端)的自主可控。
目前國內(nèi)至少已有9個硅片項目，合計投資規(guī)模超520億元人民幣，正在規(guī)劃中的12寸硅片月產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到120萬片，遠(yuǎn)期看可緩解硅片缺貨的問題。根據(jù)投資周期和羊群效應(yīng)原理，我們預(yù)計未來大硅片行業(yè)未來幾年仍將會有新玩家加入，投資高峰尚未到來，半導(dǎo)體周轉(zhuǎn)存儲行業(yè)和設(shè)備行業(yè)即將進(jìn)入高景氣周期!