晶圓廠出來的wafer需要對其進行背面研磨，來減薄晶圓達到封裝所需的厚度，通過磨片后將整潔干凈的晶圓粘貼在晶圓切割膜上。只是晶圓把晶圓放到膜上固定還是不夠的，這樣會導致產品不能裝入提籃中，這個時候就需要用到晶圓鐵圈來支撐藍膜把晶圓固定住，讓晶圓不被外界撞擊到，周轉存儲晶圓的時候更加方便被切割開后的晶圓粒不會散落下來。

怎樣使用藍膜來支撐晶圓呢？首先要貼膜機打開，把鐵圈放入貼膜機固定位置中，然后把清洗好的wafer通過機器搬運到已經鋪好藍膜的鐵圈進行固定，最后把固定好的wafer放入晶圓提籃中為下道工序做準備。