半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用，所以在半導(dǎo)體封裝特別是12寸晶圓切割劃片過(guò)程中必須要用到高品質(zhì)的周轉(zhuǎn)晶圓提籃載具對(duì)其進(jìn)行安全周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)。那么這么重要的晶圓提籃載具是什么生產(chǎn)出來(lái)的呢？

12inch晶圓提籃載具其主要核心配件有左右側(cè)板、頂板、連接板、檔條、上蓋板、后蓋板、旋轉(zhuǎn)檔桿、不銹鋼把等這些配件進(jìn)行加工組裝而成。其中工藝最復(fù)雜的是左右側(cè)板，選用6063-t5鋁型材經(jīng)過(guò)開(kāi)模拉料而得到的，如果直接用鋁板進(jìn)行加工不僅增加成本，而且交期也很慢。把拉好的左右側(cè)板進(jìn)行切割，再經(jīng)過(guò)CNC精密加工從而得到左右側(cè)板，其他的配件直接用一整塊鋁型材進(jìn)行加工就可以了，把加工好的鋁才配件進(jìn)行表面氧化處理，使其表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺，如果客戶(hù)需要耐高溫，就需要進(jìn)行耐高溫的表面氧化處理了。

最后把加工好的配件進(jìn)行組裝，校正，激光達(dá)標(biāo)、包裝入庫(kù)等待發(fā)貨給客戶(hù)啦。