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名稱(chēng)：D-PACK-料盒
編號(hào)：G-703-D-PACK
尺寸： 25.7*124.5*243
槽寬：20.3
槽數(shù)：20
交貨期： 10個(gè)工作日
環(huán)保： 符合環(huán)保要求
包裝：氣泡袋包裝
是否可定制：可定制
功能介紹：
1.材質(zhì)6063-T5鋁型材 重量為0.65kg
2.CNC加工
3.披鋒校正處理
4.普通氧化
5.激光打標(biāo)
適用的支架尺寸19.8*240
此款料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用，專(zhuān)注于固晶、焊線(xiàn)、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。
根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體自動(dòng)焊接設(shè)備(邦定機(jī))所用鋁質(zhì)料盒, 適用于半導(dǎo)體后道工序生產(chǎn),為引線(xiàn)框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點(diǎn).加工精細(xì),耐用輕便, 質(zhì)量穩(wěn)定.定位精度高
半導(dǎo)體封裝料盒-led料盒 http://www.836688.cn
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