熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù),它采用6061鋁型材進(jìn)行精密加工而成,產(chǎn)品整體牢固耐用,平整度≤0.05mm,完全符合國(guó)內(nèi)外主流設(shè)備的技術(shù)要求,表面再進(jìn)行氧化處理,讓6寸DIE SAW加工提籃更加的耐磨損,而且表面槽內(nèi)光滑無毛刺,不卡料,可以更好的保護(hù)產(chǎn)品每一片切割好的wafer。
6寸DIE SAW加工提籃參數(shù):
產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
材質(zhì):6061鋁型材
尺寸:215*212*146 mm
重量≈1.9 kg
起始位:12.5 mm
氧化工藝:表面陽(yáng)極噴砂處理
平整度≤0.05mm
包裝方式:紙箱+木架包裝
可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制
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產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。我要評(píng)論: | |
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