熱門關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。
產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)，它采用6061鋁型材進行精密加工而成，產(chǎn)品整體牢固耐用，平整度≤0.05mm，完全符合國內(nèi)外主流設(shè)備的技術(shù)要求，表面再進行氧化處理，讓6寸DIE SAW加工提籃更加的耐磨損，而且表面槽內(nèi)光滑無毛刺，不卡料，可以更好的保護產(chǎn)品每一片切割好的wafer。
6寸DIE SAW加工提籃參數(shù)：
產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
材質(zhì)：6061鋁型材
尺寸：215*212*146 mm
重量≈1.9 kg
起始位：12.5 mm
氧化工藝：表面陽極噴砂處理
平整度≤0.05mm
包裝方式：紙箱+木架包裝
可根據(jù)客戶要求進行非標定制
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。| 我要評論: | |
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