產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
焊線作為半導體封裝工藝中是非常重要的一個環節，在元件的封裝制作過程中，為了使芯片黏固在封裝載體(如導線架或基板等)后，可進一步與封裝載體電性連接。焊接機夾具 治具可很好的固定芯片引線框架在焊線過程中不跑位，避免漏焊、焊線歪等問題的發生，更好的保護芯片，提升半導體ic led的焊線效率。
東虹鑫焊線機治具 夾具采用優質硬質合金材料精制而成，表面氧化或加硬黑色QPQ，增強夾具的硬度長期不易變形能夠有效的控制固晶焊線精度，延長夾具使用壽命、節約夾具治具成本。 我司所生產的治具 夾具設計輕巧，減輕伺服電機的負載，延長焊線機 固晶機的壽命。 同時我們可根據客戶的工藝要求來設計夾具治具。
產品基本信息
材質：合金材質
尺寸：非標定制
根據客戶機型工藝要求定制
適用機型：ASM、KS、KAIJO、大族、翠濤、佑光、新益昌、微恒等焊線 固晶夾具 治具。
東虹鑫專注半導體焊線 固晶夾具 治具生產加工14年擁有進口精密CNC加工設備加工精度高達±0.01mm，擁有一批多年豐富經驗的設計工程師和生產技工，確保我們產品無論是設計還是品質都走在行業的前端，并能夠更好的滿足我們的客戶以及市場需求。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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