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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。
晶圓鐵圈常常用于晶圓貼藍(lán)膜工藝使用，把切割好的晶圓芯片固定放入在框架盒里邊，使得晶圓芯片在生產(chǎn)過(guò)程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄掉、碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫非標(biāo)晶圓鐵圈wafer frame 原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作堅(jiān)固耐用，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過(guò)特殊處理，能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀! 歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作！
非標(biāo)晶圓鐵圈wafer frame參數(shù)：
材質(zhì):不銹鐵
尺寸：6寸
厚:1.2mm
加工定制： 是
種類(lèi)： 非標(biāo)晶圓鐵圈
特性： 抗折、耐用、平整度好 硬度好 可反復(fù)使用
用途： 晶圓貼藍(lán)膜、固定晶圓芯片
東虹鑫每一款非標(biāo)晶圓鐵圈wafer frame產(chǎn)品生產(chǎn)嚴(yán)格按照ISO9001管理標(biāo)準(zhǔn)，從原材料進(jìn)庫(kù)、下料、沖壓、打磨、拋光、檢測(cè)、裝配、包裝一條龍生產(chǎn)工藝。每年公司投入大量的精力和資金研發(fā)出符合市場(chǎng)需求的非標(biāo)晶圓鐵圈新產(chǎn)品。使我們產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力、更專(zhuān)業(yè)化，高水準(zhǔn)化并與國(guó)際軌道接軌。
東虹鑫專(zhuān)注晶圓鐵圈生產(chǎn)十多年，擁有先進(jìn)的精密設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，專(zhuān)業(yè)從事加工生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠、LED芯片封裝測(cè)試廠，芯片代工廠承載用具. LED光電、太陽(yáng)能光電的工模具耗材，承接各種鋁合金型材的模具，擠壓成型，CNC數(shù)控精密加工，表面拋光等業(yè)務(wù)。東虹鑫致力于為您提供高品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)耐用的晶圓鐵圈，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作！
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產(chǎn)品編號(hào)：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi),以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來(lái)對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車(chē)間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理，這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來(lái)存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號(hào)：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過(guò)程中就得有載具來(lái)對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。| 我要評(píng)論: | |
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