東虹鑫20年精誠(chéng)專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

東虹鑫6寸晶圓框架盒選用優(yōu)質(zhì)耐用6063-T5鋁材經(jīng)過(guò)CNC加工設(shè)備加工而成精準(zhǔn)度高達(dá)0.02mm，槽內(nèi) 表面光滑無(wú)毛刺。我們常規(guī)6寸晶圓框架盒做表面普通噴砂陽(yáng)極氧化處理使其耐蝕性、硬度、耐磨性、絕緣性、耐高溫的性能大大提高，晶圓框架盒的使用壽命更長(zhǎng)。同時(shí)可根據(jù)客戶要求定制不同表面顏色、耐300度以上特殊工藝晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）。

6寸晶圓框架盒的參數(shù)：

材質(zhì)：6063-T5鋁型材

尺寸：222*212*158 mm

槽數(shù)：13/25槽

槽距：9.5 mm

槽寬：3.7 mm

槽深：7.8 mm

把手材質(zhì)：塑料/鋁合金

重量：1.7kg

6寸晶圓框架（Wafer Frame Cassette）的優(yōu)勢(shì)

1、原料采用進(jìn)口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成；

2、采用進(jìn)口CNC設(shè)備精密價(jià)格精度高達(dá)±0.01與dicso晶圓劃片設(shè)備完美貼合,超好用；

3、可以根據(jù)客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理；

4、為客戶提供多種氧化工藝處理，無(wú)電鍍鎳/普通氧化耐/半硬質(zhì)氧化處理/彩色氧化,耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。

6寸晶圓框架盒Wafer Frame Cassette生產(chǎn)工藝流程

東虹鑫公司專業(yè)生產(chǎn)晶圓框架盒（wafer cassette），擁有14年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及先進(jìn)進(jìn)口的生產(chǎn)設(shè)備。我們生產(chǎn)的晶圓框架盒產(chǎn)品表面光滑無(wú)毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產(chǎn)品精度高，依靠這三大優(yōu)勢(shì)，東虹鑫的產(chǎn)品遠(yuǎn)銷國(guó)內(nèi)外，長(zhǎng)期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導(dǎo)體、康姆科技等企業(yè)青睞，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作。

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