產品編號：DSF20A03-000-R0
東虹鑫硅片承載料盒其具有抗折能力強、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、表面和槽內光滑無毛刺，可以更好的幫助您保護產品，提升產品的品質和生產效率。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
硅片是制作集成電路的重要材料，其歷經非常復雜的生產工序而得到的，硅片在后道工藝加工的時候，如果在周轉存放這一塊出現問題那就得不償失了。硅片承載料盒用于硅片探針測試、切割、劃片等設備上對硅片進行周轉存儲。硅片承載料盒其具有抗折能力強、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、表面和槽內光滑無毛刺，可以更好的幫助您保護產品，提升產品的品質和生產效率。
硅片承載料盒整體采用6061-T5鋁型材經過精密CNC設備對其側板、支架、底板、連桿等配件進行加工，再去對這些配件做表面氧化處理（可根據客戶工藝要求選擇表面處理工藝），最后把氧化好的這些配件進行裝配、校驗、打標或者刻字、包裝入庫。東虹鑫14年專注硅片承載用具生產加工，產品質優價廉，歡迎新老顧客在線咨詢洽談合作。
產品基本參數：
產品編號：DSF20A03-000-R0
材質：6061-T5鋁型材
尺寸：94*83*148.6 mm
氧化工藝：本色普通氧化
可以根據客戶要求非標定制
選擇東虹鑫3寸硅片承載料盒的“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
東虹鑫售后服務承諾
1、自產品出售（以客戶驗證合格簽收之日起）質量問題的產品根據合同約定進行包退換或保修服務；
2、售后服務執行問責制，建立客戶檔案，樹立客戶至上的服務意識，真誠為客戶服務，短時間內為客戶解決問題，專線接受客戶投訴，并落實問責；
3、24小時在線咨詢服務，歡迎撥打全國服務熱線：400-037-3188將為您提供技術問題咨詢，保修，即時在線解決故障問題服務；
4、無法在線解決故障問題，預約上門服務，30分鐘內回復上門時間。
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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