熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)品
產(chǎn)品編號(hào):DSF20A03-000-R0
東虹鑫硅片承載料盒其具有抗折能力強(qiáng)、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、表面和槽內(nèi)光滑無毛刺,可以更好的幫助您保護(hù)產(chǎn)品,提升產(chǎn)品的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。硅片是制作集成電路的重要材料,其歷經(jīng)非常復(fù)雜的生產(chǎn)工序而得到的,硅片在后道工藝加工的時(shí)候,如果在周轉(zhuǎn)存放這一塊出現(xiàn)問題那就得不償失了。硅片承載料盒用于硅片探針測試、切割、劃片等設(shè)備上對(duì)硅片進(jìn)行周轉(zhuǎn)存儲(chǔ)。硅片承載料盒其具有抗折能力強(qiáng)、耐高溫、耐磨、耐腐蝕、表面和槽內(nèi)光滑無毛刺,可以更好的幫助您保護(hù)產(chǎn)品,提升產(chǎn)品的品質(zhì)和生產(chǎn)效率。
硅片承載料盒整體采用6061-T5鋁型材經(jīng)過精密CNC設(shè)備對(duì)其側(cè)板、支架、底板、連桿等配件進(jìn)行加工,再去對(duì)這些配件做表面氧化處理(可根據(jù)客戶工藝要求選擇表面處理工藝),最后把氧化好的這些配件進(jìn)行裝配、校驗(yàn)、打標(biāo)或者刻字、包裝入庫。東虹鑫14年專注硅片承載用具生產(chǎn)加工,產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,歡迎新老顧客在線咨詢洽談合作。
產(chǎn)品基本參數(shù):
產(chǎn)品編號(hào):DSF20A03-000-R0
材質(zhì):6061-T5鋁型材
尺寸:94*83*148.6 mm
氧化工藝:本色普通氧化
可以根據(jù)客戶要求非標(biāo)定制
選擇東虹鑫3寸硅片承載料盒的“7大理由”
1、中國電子裝配行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位;
2、14年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和品質(zhì)技術(shù)沉淀;
3、率先通過ISO9001國際質(zhì)量體系認(rèn)證,品質(zhì)保證;
4、擁有多項(xiàng)發(fā)明專利,強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力,可非標(biāo)定制;
5、擁有大型與時(shí)俱進(jìn)生產(chǎn)加工設(shè)備,交貨速度快;
6、14年累積優(yōu)質(zhì)上下游原料配件采購渠道,產(chǎn)品質(zhì)優(yōu)價(jià)廉;
7、專業(yè)的售后服務(wù)體系解答產(chǎn)品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
東虹鑫售后服務(wù)承諾
1、自產(chǎn)品出售(以客戶驗(yàn)證合格簽收之日起)質(zhì)量問題的產(chǎn)品根據(jù)合同約定進(jìn)行包退換或保修服務(wù);
2、售后服務(wù)執(zhí)行問責(zé)制,建立客戶檔案,樹立客戶至上的服務(wù)意識(shí),真誠為客戶服務(wù),短時(shí)間內(nèi)為客戶解決問題,專線接受客戶投訴,并落實(shí)問責(zé);
3、24小時(shí)在線咨詢服務(wù),歡迎撥打全國服務(wù)熱線:400-037-3188將為您提供技術(shù)問題咨詢,保修,即時(shí)在線解決故障問題服務(wù);
4、無法在線解決故障問題,預(yù)約上門服務(wù),30分鐘內(nèi)回復(fù)上門時(shí)間。
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產(chǎn)品編號(hào):DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時(shí)候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時(shí)擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對(duì)其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號(hào):DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時(shí)候需要對(duì)其進(jìn)行烘烤處理,這個(gè)時(shí)候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號(hào):DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個(gè)過程中就得有載具來對(duì)切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項(xiàng)艱巨的任務(wù)。我要評(píng)論: | |
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