產品編號：DSF20A12-000-R1
把ic放入tray托盤中進行高溫處理，這時候拿出來的托盤如何疊放在一起不小心會對ic造成損壞的問題發生。這個時候需要ic tray提籃進行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產品流入下一道工藝。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
ic在進行封裝需要各類載具進行周轉存儲，有的是由塑料tray或者金屬tray等材質做成的，根據不同的生產工藝進行選擇。如果把ic放入tray托盤中進行高溫處理，這時候拿出來的托盤如何疊放在一起不小心會對ic造成損壞的問題發生。這個時候需要ic tray提籃進行存放就可以避免托盤與托盤之間的摩擦造成的產品損壞，又可以有非常好的散熱功能，方便產品流入下一道工藝。
Ic Tray提籃參數：
產品編號：DSF20A12-000-R1
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：12寸
槽數：5槽
尺寸：311*425*105 mm
重量≈5.3 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面耐高溫硬質氧化處理
可根據客戶要求進行非標定制，免費咨詢電話400 037 3188。
| * 聯系人： | 請填寫您的真實姓名 |
| * 手機號碼： | 請填寫您的聯系電話 |
| 電子郵件： | |
| * 采購意向描述： | |
| 請填寫采購的產品數量和產品描述，方便我們進行統一備貨。 | |
| 驗證碼： |
|
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
電話：400-037-3188
傳真：0755-29851968
手機：13826547148
郵箱：
dhxguoji@163.com
地址：深圳市寶安區沙井萬豐大洋田工業區12棟
共有-條評論【我要評論】