產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
在電子半導體產品封裝的時候會用到各式各樣的夾具治具，在對單片芯片切割的時候就需要用到夾具對其進行固定防止走位，保證切割出來的產品是符合工藝要求的規格尺寸。這樣不僅可以提升車間生產效率，還可以降低產品的不良率，讓您所生產出來的產品更加受客戶青睞。
線路板切割夾具首先是通過與客戶溝通確認好方案后，工程師再跟進客戶確認的方案進行出圖紙以及加工程序。采用優質6061鋁板進行CNC精密加工，表面氧化處理保證產品表面光滑無毛刺，整體堅固耐用，抗折不容易變形。
深圳東虹鑫擁有16年CNC加工生產經驗，有十多臺大型精密加工中心，多名資深半導體 電子行業封裝夾具 治具工程設計師和技術員，可以為您提供高品質，快捷方便的線路板夾具產品，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
線路板切割夾具產品參數
材質：6061鋁型材
尺寸：160*160*5mm
公差：±0.02
表面：本色噴砂氧化
可根據客戶要求進行非標定制
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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