東虹鑫20年精誠專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

    半導(dǎo)體封裝測試后道工序的其中一個(gè)環(huán)節(jié)晶圓在切割的前的時(shí)候?qū)ζ溥M(jìn)行貼膜，在貼膜這個(gè)工序中需要用到的產(chǎn)品有晶圓貼片環(huán)、藍(lán)膜、貼膜機(jī)這些主要的產(chǎn)品，東虹鑫可以為您提供一站式晶圓貼片環(huán)系列產(chǎn)品服務(wù)，同時(shí)可以根據(jù)您的生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行定制非標(biāo)晶圓環(huán)wafer frame。我們常規(guī)庫存的規(guī)格有6寸、8寸、12寸。

東虹鑫wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用優(yōu)質(zhì)sus420j進(jìn)口不銹鐵材質(zhì)精制而成，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)經(jīng)久耐用。表面經(jīng)過特殊處理更容易與藍(lán)膜黏合，能長期保持整潔光亮美觀!

常規(guī)款晶圓貼膜環(huán)基本參數(shù)：

材質(zhì):不銹鐵

6寸規(guī)格參數(shù)

外形尺寸：212*212 mm

內(nèi)徑：194mm

外徑：228mm

厚:1.2mm

8寸規(guī)格參數(shù)

外形尺寸：275.2*275.2 mm

內(nèi)徑：250mm

外徑：296mm

厚:1.2mm 

12寸規(guī)格參數(shù)

外形尺寸：380*380mm

內(nèi)徑：350mm

外徑：400mm

厚:1.5mm

加工定制： 可根據(jù)要求加工定制

種類： 晶圓貼片環(huán)/晶圓片環(huán)

特性： 平整度好 硬度好 可反復(fù)使用

用途： 晶圓貼膜 固定晶圓。

非標(biāo)晶圓環(huán)集合展示

東虹鑫有著15年半導(dǎo)體載具生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)歷多年的發(fā)展學(xué)習(xí)沉淀，我們的晶圓環(huán)產(chǎn)品采用國際先進(jìn)生產(chǎn)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，完美符合目前主流的disco 、大族、ks等切割 劃片設(shè)備使用。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！