熱門關(guān)鍵詞:手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
產(chǎn)品編號:TEB30A09-000-R0
產(chǎn)品價格:面議
多功能智能氮氣柜采用ICMS控制系統(tǒng)手動掃碼存儲不同型號、批號、數(shù)量的產(chǎn)品,觸摸屏屏操作簡單方便快捷,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。產(chǎn)品編號:DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。東虹鑫智能柜的功能介紹:
1、支持一維、二維碼掃描,也可以手動輸入型號、批次號、數(shù)量等信息;
2、系統(tǒng)可設(shè)置一次只允許開一個門,也可設(shè)置一次開多個門,防止混料;
3、后臺權(quán)限管理功能,不同的崗位的操作員可設(shè)置不同的操作權(quán)限;
4、設(shè)置應(yīng)急開關(guān),開啟權(quán)限時可手動開門;
5、支持一次打開所有柜門,方便盤點;
6、可設(shè)置存儲時長,超時批次產(chǎn)品系統(tǒng)通過改變顏色進(jìn)行提示;
7、歷史操作數(shù)據(jù)可查、可導(dǎo)出,方便后臺迅速查詢剩余物料及追溯;
8、某個箱體出故障時,可在后臺屏蔽該箱體,不影響其他箱體使用;
9、小門打開時,對應(yīng)的指示燈點亮,方便快速存取;
10、存取信息支持:型號、批號、數(shù)量三個字段;
11、支持多種語言,支持多個柜子聯(lián)機(jī)使用;
12、預(yù)留對接MES系統(tǒng)接口。
產(chǎn)品參數(shù):
產(chǎn)品編號:TEB30A09-000-R0
存放數(shù)量:80柜
控制系統(tǒng):ICMS系統(tǒng)
支持條碼:一維、二維碼
系統(tǒng)接口:MES系統(tǒng)接口
操作方式:觸摸屏操作
材質(zhì):不銹鋼+鐵烤漆
尺寸:2050*655*1715 mm
額定電壓:AC220V
額定電流:<3A
最大功耗:<50W
環(huán)境溫度:-10~60℃
溫度控制范圍:10~30℃
聯(lián)機(jī)支持:3個柜子聯(lián)機(jī)使用
相對濕度監(jiān)控范圍:RH=0~75%
語言:中、英、繁體語言
焊接牢固,外形美觀,表面光滑無毛刺。
可根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制,歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作!咨詢電話:400 037 3188.
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產(chǎn)品編號:DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶,將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的,一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn),保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷,并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號:DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理,這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品,然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色,不變形。產(chǎn)品編號:DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。我要評論: | |
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