熱門關(guān)鍵詞：手推車系列電腦柜鋼網(wǎng)架半導(dǎo)體承載用具系列產(chǎn)品電子行業(yè)周轉(zhuǎn)存儲產(chǎn)品
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產(chǎn)品編號：DSF20F12-000-R0
晶圓做為半導(dǎo)體封裝的核心底層材料，它的好壞直接影響到ic電子元件產(chǎn)品的品質(zhì)和使用壽命，在它切割、劃片、研磨的過程中必須要用好的晶圓存放盒保護(hù)產(chǎn)品不被碰傷、掉落的問題發(fā)生。
產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。
產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。
晶圓做為半導(dǎo)體封裝的核心底層材料，它的好壞直接影響到ic電子元件產(chǎn)品的品質(zhì)和使用壽命，在它切割、劃片、研磨的過程中必須要用好的晶圓存放盒保護(hù)產(chǎn)品不被碰傷、掉落的問題發(fā)生。12寸晶圓存放盒采用優(yōu)質(zhì)6063-t5鋁合金車材質(zhì)經(jīng)過CNC精密加工，表面氧化處理以及蝕刻達(dá)標(biāo)處理，組裝檢測等工藝制造而成，產(chǎn)品精度高達(dá)±0.05mm，完全符合國內(nèi)外主流的設(shè)備技術(shù)要求，表面槽內(nèi)光滑無毛刺使用安全方便快捷，為您企業(yè)節(jié)省20%的成本，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
12寸晶圓存放盒產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品編號：DSF20F12-000-R0
材質(zhì)：6063-T5鋁型材
尺寸：12寸
槽數(shù)：3槽
尺寸：321*308*92 mm
重量≈5.4 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面硬質(zhì)氧化處理
可根據(jù)客戶要求進(jìn)行非標(biāo)定制，免費(fèi)咨詢電話400 037 3188。
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產(chǎn)品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴(kuò)晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴(kuò)晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業(yè)都是選用led晶片擴(kuò)晶提籃來對其進(jìn)行存放周轉(zhuǎn)，保證剛剛擴(kuò)晶好的產(chǎn)品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產(chǎn)工作效率。產(chǎn)品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產(chǎn)的時候需要對其進(jìn)行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質(zhì)的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產(chǎn)品，然后再放入烤箱中進(jìn)行烘烤處理。目前在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)用得最多的是鋁合金材質(zhì)加工表面做硬質(zhì)氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產(chǎn)品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進(jìn)行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產(chǎn)加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進(jìn)行周轉(zhuǎn)存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務(wù)。| 我要評論: | |
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