產品編號：DSF20F12-000-R0
晶圓做為半導體封裝的核心底層材料，它的好壞直接影響到ic電子元件產品的品質和使用壽命，在它切割、劃片、研磨的過程中必須要用好的晶圓存放盒保護產品不被碰傷、掉落的問題發生。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
晶圓做為半導體封裝的核心底層材料，它的好壞直接影響到ic電子元件產品的品質和使用壽命，在它切割、劃片、研磨的過程中必須要用好的晶圓存放盒保護產品不被碰傷、掉落的問題發生。12寸晶圓存放盒采用優質6063-t5鋁合金車材質經過CNC精密加工，表面氧化處理以及蝕刻達標處理，組裝檢測等工藝制造而成，產品精度高達±0.05mm，完全符合國內外主流的設備技術要求，表面槽內光滑無毛刺使用安全方便快捷，為您企業節省20%的成本，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
12寸晶圓存放盒產品參數
產品編號：DSF20F12-000-R0
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：12寸
槽數：3槽
尺寸：321*308*92 mm
重量≈5.4 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面硬質氧化處理
可根據客戶要求進行非標定制，免費咨詢電話400 037 3188。
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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