東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

在半導體后道molding工序中，為了防止外部環境的沖擊，把已經焊線好的芯片進行注塑成型Molding。在這個工序中需要對產品進行模后固化，這個時候需要把產品放到buffer中進行固化，保護ic內部結構，消除內部應力。

在模后固化的過程對有一個非常棘手的問題就是塑封好的半成品放入buffer中的時候要對產品進行點數，一個個的點非常的麻煩，效率低容易出錯。使用東虹鑫檢查尺可以非常好的解決這個問題，它是利用塑封后產品與引線框架之間的空隙，檢查尺直接可以放入間隙中進行精準判斷產品數量，使用簡單方便快捷，可以提升生產效率。