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半導體封裝檢測設備產品參數

產品編號：WBJCA01-000-R0

產品尺寸：500*250*150 mm

適用電源:AC220V 50HZ 

主體材質：進口6061鋁型材硬質氧化處理

電機：進口伺服電機 PLC系統

操作模式：觸摸屏操作

重量：35kg

包裝：木架包裝

可以根據客戶生產工藝要求進行非標定制半導體封裝設備。

半導體封裝檢測設備產品優勢：精度高，運行平穩不卡料，檢查半導體芯片frame時不操作人員的手會觸碰到產品，減少不良產品產生提升生產效率的好幫手。