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產(chǎn)品編號(hào):DSMTQB06-000-R0
在定做sus420晶圓環(huán)需要您提供您所用的設(shè)備貼膜盤(pán)的深度是多少，這樣來(lái)確定sus420晶圓環(huán)的厚度，一般情況下您購(gòu)買(mǎi)了設(shè)備生產(chǎn)廠商都會(huì)把環(huán)的參數(shù)告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據(jù)您的想法需求進(jìn)行設(shè)計(jì)加工sus420晶圓環(huán)。
產(chǎn)品編號(hào):DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環(huán)采用sus420j材質(zhì)經(jīng)過(guò)慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環(huán)進(jìn)行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強(qiáng)，平整度更高，與藍(lán)膜黏合的時(shí)候更加的穩(wěn)固。
產(chǎn)品編號(hào):DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環(huán)是用于醫(yī)療行業(yè)芯片研發(fā)專(zhuān)用的承載用具，它是與藍(lán)膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進(jìn)行加工。要想把晶元平穩(wěn)的固定在環(huán)上6寸晶元環(huán)的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環(huán)平整度高達(dá)±0.01mm保證貼膜的時(shí)候不會(huì)起泡穩(wěn)固耐用。
眾所周知半導(dǎo)體封裝離不開(kāi)核心底層材料晶圓粒，怎樣得到一粒粒的晶圓粒這時(shí)需要把一整片晶圓進(jìn)行貼藍(lán)膜固定晶圓在wafer frame上面，然后再把貼好藍(lán)膜的晶圓放入提籃進(jìn)行下一道工序die切割。晶圓環(huán)在里面起到了固定晶圓和周轉(zhuǎn)晶圓的目的，其采用sus420不銹鐵材質(zhì)經(jīng)過(guò)沖壓成型、拋光打磨、表面熱處理后表面光潔度 平整度高，黏合性好，硬度在47-55HRC之間抗折能力強(qiáng)，可反復(fù)使用，經(jīng)濟(jì)又環(huán)保。
晶圓環(huán)wafer frame產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì):SUS420J2(3Cr13)
厚度:1.2、1.5 mm
表面硬度: HRc＞47
表面平整度＜0.2m/m
包裝方式：紙箱包裝
用途： 晶圓貼藍(lán)膜、固定晶圓
可根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行非標(biāo)定制加工，咨詢(xún)電話(huà)：400 037 3188。
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在定做sus420晶圓環(huán)需要您提供您所用的設(shè)備貼膜盤(pán)的深度是多少，這樣來(lái)確定sus420晶圓環(huán)的厚度，一般情況下您購(gòu)買(mǎi)了設(shè)備生產(chǎn)廠商都會(huì)把環(huán)的參數(shù)告訴您。如果您有特殊是需求可以把要求告訴東虹鑫工程這邊，將根據(jù)您的想法需求進(jìn)行設(shè)計(jì)加工sus420晶圓環(huán)。產(chǎn)品編號(hào):DSMTQD08-000-R0
東虹鑫方形晶圓環(huán)采用sus420j材質(zhì)經(jīng)過(guò)慢走絲精密加工，把一片片切割好的晶圓環(huán)進(jìn)行表面拋光打磨以及熱處理，使其的抗折能力更強(qiáng)，平整度更高，與藍(lán)膜黏合的時(shí)候更加的穩(wěn)固。產(chǎn)品編號(hào):DSMTQH06-000-R0
此款6寸晶元環(huán)是用于醫(yī)療行業(yè)芯片研發(fā)專(zhuān)用的承載用具，它是與藍(lán)膜配合著一起用把晶元芯片固定在指定的位置然后進(jìn)行加工。要想把晶元平穩(wěn)的固定在環(huán)上6寸晶元環(huán)的表面光潔度和平整度要求要高，東虹鑫的這款6寸晶元環(huán)平整度高達(dá)±0.01mm保證貼膜的時(shí)候不會(huì)起泡穩(wěn)固耐用。| 我要評(píng)論: | |
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