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sop封裝清洗籃子

產(chǎn)品分類：料盒Magazine

DSB90B69-000-R0

sop封裝清洗籃子雖好，但是很多企業(yè)在使用過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)供應(yīng)商送貨過(guò)來(lái)的sop封裝清洗籃子槽位尺寸不精確，容易出現(xiàn)在超聲波清洗過(guò)程中卡料問(wèn)題引起產(chǎn)品不良問(wèn)題發(fā)發(fā)生，甚至有的會(huì)撞到超聲波清洗機(jī)嚴(yán)重影響到設(shè)備的使用壽命。所以在選用sop封裝清洗籃子一定要選擇品質(zhì)靠譜的供應(yīng)商，這樣才能保證生產(chǎn)線產(chǎn)品品質(zhì)。

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: Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框; Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框用于TPAK焊線工藝上來(lái)對(duì)焊線產(chǎn)品托盤(pán)進(jìn)行存放以及搬運(yùn)，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個(gè)焊接點(diǎn)均勻飽滿，產(chǎn)品整體堅(jiān)固耐用。然后再把焊接好的產(chǎn)品進(jìn)行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉(zhuǎn)框表面槽內(nèi)光滑無(wú)毛刺，保證周轉(zhuǎn)的產(chǎn)品不會(huì)被撞傷，提高產(chǎn)品品質(zhì)。

: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對(duì)其進(jìn)行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，這時(shí)就需要用到清洗的籃子對(duì)DBC板進(jìn)行固定然后放入設(shè)備中進(jìn)行清洗。

: ic封裝不銹鋼料框; ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對(duì)芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對(duì)不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號(hào)：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過(guò)精密激光切割讓每一個(gè)槽位更加精準(zhǔn)保證ic frame在存放的時(shí)候不會(huì)變形。整體框架由10年以上焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的老師傅親自焊接，焊接點(diǎn)均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅(jiān)固耐用。經(jīng)過(guò)焊接完成后把整個(gè)ic frame超聲波清洗籃子進(jìn)行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個(gè)細(xì)節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。

產(chǎn)品詳情

在sop封裝焊線前需要對(duì)芯片frame引線框架進(jìn)行清洗，直接把裝滿芯片frame引線框架料盒放入超聲波清洗機(jī)去進(jìn)行清洗，有可能會(huì)導(dǎo)致引線框架會(huì)掉出來(lái)，而且清洗效率不高，間接提高了企業(yè)的生產(chǎn)成本。目前很多半導(dǎo)體封裝企業(yè)在sop封裝清洗工序選用清洗籃子進(jìn)行盛放芯片frame引線框架料盒，不僅可以保護(hù)芯片不會(huì)掉出來(lái)，還讓超聲波清洗產(chǎn)品的效率提升20%左右。

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東虹鑫合作客戶案例.jpg

東虹鑫擁有16年的sop封裝清洗籃子制造生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擁有大型的精密加工設(shè)備，16年經(jīng)驗(yàn)豐富的焊接師傅精心打磨焊接，sop封裝清洗籃子長(zhǎng)期應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)50強(qiáng)企業(yè)生產(chǎn)車間，如：st半導(dǎo)體、風(fēng)華芯電科技，安森美科技等企業(yè)好評(píng)率高達(dá)98%，并且客戶不斷返單以及有新產(chǎn)品都選擇東虹鑫進(jìn)行合作。如果您需要定制半導(dǎo)體封裝測(cè)試超聲波清洗籃子，東虹鑫是您不可錯(cuò)過(guò)的選擇。

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LED封裝料盒材料技術(shù)

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: DBC板清洗籃子; DBC基板在電力電子模塊技術(shù)中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體,在對(duì)其進(jìn)行焊接前要把它放入超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗，這時(shí)就需要用到清洗的籃子對(duì)DBC板進(jìn)行固定然后放入設(shè)備中進(jìn)行清洗。

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在ic封裝的需要對(duì)芯片產(chǎn)品周轉(zhuǎn)寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對(duì)不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

: ic frame超聲波清洗籃子; 產(chǎn)品編號(hào)：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質(zhì)經(jīng)過(guò)精密激光切割讓每一個(gè)槽位更加精準(zhǔn)保證ic frame在存放的時(shí)候不會(huì)變形。整體框架由10年以上焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的老師傅親自焊接，焊接點(diǎn)均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅(jiān)固耐用。經(jīng)過(guò)焊接完成后把整個(gè)ic frame超聲波清洗籃子進(jìn)行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個(gè)細(xì)節(jié)保證ic frame的品質(zhì)，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。