ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。產品編號:ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接,焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理,表面平整光滑存放ic frame更加順暢,不卡料,從每一個細節保證ic frame的品質,讓客戶更加青睞您公司,給您源源不斷的訂單。DSB90B69-000-R0
sop封裝清洗籃子雖好,但是很多企業在使用過程中經常出現供應商送貨過來的sop封裝清洗籃子槽位尺寸不精確,容易出現在超聲波清洗過程中卡料問題引起產品不良問題發發生,甚至有的會撞到超聲波清洗機嚴重影響到設備的使用壽命。所以在選用sop封裝清洗籃子一定要選擇品質靠譜的供應商,這樣才能保證生產線產品品質。Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運,整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成,每個焊接點均勻飽滿,產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺,保證周轉的產品不會被撞傷,提高產品品質。Jedec tray不銹鋼周轉框外框左右各焊接標牌標識,方便生產車間人員對產品的管理。
Jedec tray不銹鋼周轉框參數:
產品編號:DAB90B64-000-R0
材質:201不銹鋼
尺寸:343*317*186 mm
表面處理:電解工藝處理
用處:半導體Jedec tray產品的周轉搬運
可根據客戶要求進行非標定制
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框,有用板材焊接制作的,也有用不銹鋼線棒焊接制作的,針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。產品編號:ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接,焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理,表面平整光滑存放ic frame更加順暢,不卡料,從每一個細節保證ic frame的品質,讓客戶更加青睞您公司,給您源源不斷的訂單。DSB90B69-000-R0
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