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產品分類：料盒Magazine

frame引線框架料盒采用鋁合金材質經過擠壓成型、型材切割、CNC加工、表面氧化處理等，其表面光滑無毛刺不卡料，堅固耐用。

訂購熱線：400-037-3188

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: 半導體封裝智能降溫車裝置; 在半導體封裝工序中產品都是需要進行烘烤，芯片frame和載具一起放入高溫的烤箱中，烘烤完成后整個裝frame的載具都非常的燙，操作人員不小心碰到載具上被燙傷的問題發生。使用東虹鑫新款智能降溫車裝置可以很好的解決這個問題的發生。

: Jedec tray不銹鋼周轉框; Jedec tray不銹鋼周轉框用于TPAK焊線工藝上來對焊線產品托盤進行存放以及搬運，整體采用Φ6 sus201的線棒手工焊接而成，每個焊接點均勻飽滿，產品整體堅固耐用。然后再把焊接好的產品進行打磨、表面電解處理Jedec tray不銹鋼周轉框表面槽內光滑無毛刺，保證周轉的產品不會被撞傷，提高產品品質。

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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。

產品詳情

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frame引線框架料盒產品參數

產品編號：WBF40B64-000-R0

材質：6061鋁型材

尺寸：206*99*145 mm

層數：10層

表面氧化：陽極噴砂氧化

應用范圍：用于半導體封測焊線、模壓、切筋打彎成型等工序上面。

生產工藝，鋁壓鑄擠壓成型，CNC加工，表面氧化處理，組裝包裝，我們可以根據客戶要求進行定制半導體引線框架料盒。

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