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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。料盒是半導體芯片焊線工藝必不可少的產品，它里面裝著非常精密的半導體芯片引線框架。料盒其使用鋁合金材質制作在產品周轉過程中經常會被碰到，從而影響到料盒放入焊線機不平整，甚至阻礙設備抽取引線框架，間接影響到了芯片的品質問題。不銹鐵料盒可以有效的保護料盒不被碰傷、變形，還可以放置多個引線框架料盒進行周轉，提升焊線的生產效率，使用簡單方便快捷。
半導體不銹鐵盒子參數：
材質：不銹鐵
尺寸：195*265*310 mm
245*260*140 mm
厚度：0.8mm不銹鐵板制作
半導體不銹鐵盒子的優點：
1、可以更好的保護半導體料盒，可以疊放起來，更好的節省空間；
2、不銹鐵盒子具有堅固耐用、防水防潮的優點、并且還不輕易變形，經久耐用；
3、不銹鐵盒子具有光亮的外形、不僅美觀、方便清潔保養；
4、不銹鐵盒子能做到百分之百的回收率，安全環保。
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。| 我要評論: | |
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