來自瑞士的保羅謝勒研究院（Paul Sherrer Institute，PSI）的研究員們為這個難題找到了一個可行性的解決方案。在這篇發表于《自然》雜志上的文章中，他們使用了一項名為“疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像”的技術，成功的得到了一枚英特爾芯片的內部 3 維構造。

“疊層衍射成像”是一種不依賴透鏡，通過恢復衍射圖像中相位的成像手段。簡而言之，研究人員們向一塊不停旋轉的芯片照射一束X射線，接著通過電腦程序分析而得到不同角度芯片的衍射圖案，從而在電腦中重建芯片內部精密的三維結構。

在這次研究里，PSI的研究人員們先后對兩枚芯片進行了測試。其中一枚是由PSI自行開發研制的，采用了110納米工藝制作的專用集成電路芯片（ASIC）；另一枚則是來自英特爾的奔騰G3230處理器，這枚處理器采用了22納米的工藝，與最現代的14納米工藝僅有一步之遙。

利用這項技術，研究人員們實現了高達14.6納米的分辨率，成功的復原了這兩塊芯片的內部結構。令人倍感欣喜的是，他們可以清晰地看見芯片內部的晶體管和內部電路。

毫無疑問，PSI研究人員開發的這項手段，是芯片檢測技術的一項重大飛越。

但在此之前，芯片內部的檢測大多依賴于掃描電子顯微鏡，或透射電子顯微鏡來看一探究竟。這兩種常規手段需要像剝洋蔥一般，工作人員需耐心地、一層一層地除去芯片的上層電路，才能夠最終揭示芯片內部晶體管的形貌。這一手段費時費力不說，更令人不滿的是，即使再小心翼翼，仍不可避免的會破壞芯片內部的三維結構。

隨著芯片的集成度越來越高，芯片內部晶體管的層數也日漸增多，實際內部電路的厚度有時可達約十微米之多。在這種情況下，依賴于電子顯微鏡、進行逐個分析晶體管的過程就顯得難以為繼。對于已經封裝的電腦芯片而言，這兩種手段更是無能為力。

相比于前兩者，研究人員所開發的“疊層衍射成像技術”則道高一丈。這項技術集X射線所具有的兩大特點于一身：高穿透率和高分辨率。

不僅如此，在芯片檢測這項應用中，這項技術還擁有常規電子顯微鏡所難以企及的兩個優勢：其一，避免了對芯片內結構的破壞；其二，避免了因切割不精細而導致圖像的扭曲變形。

如此一來，人們便可以利用這項技術來獲取“三維結構芯片”更加完整且準確的信息。

但就目前形勢來看，這項技術距離實際應用還欠些東風。在本次研究中所使用的“X射線光源”可不是某個業余愛好者可以在自家后院就能鼓搗出來的“光”。

研究人員們為了得到最好的成像效果，使用了隸屬于PSI的瑞士同步輻射光源的“高相干輻射X-射線”。即使在全球，類似的同步輻射光源設施也屈指可數。

另一方面，這項研究同樣也耗費了不少時間，研究人員不僅要花24小時才能完成疊層衍射實驗，而且還需要另一個24小時去處理得到的數據。

不過，本次研究的負責人，同時也是該論文的第一作者莫爾克·霍勒（Mirko Holler）胸有成竹的在文章中表示：通過使用更多的計算機、改進實驗裝置以及X射線源，會將這一實驗所需的時間縮短至現在的千分之一。

除此之外，更具挑戰性的的一點在于：聞名的“摩爾定律”驅使著芯片制造商們連年推出尺寸更小的晶體管。在這種情況下，人們觀察芯片所用的“放大鏡”也需要擁有自己的“摩爾定律”，才不至于在這場競賽中落下太遠。

就現在的情形來看，芯片制造商們已經占了上風。在本次研究中，莫爾克·霍勒所實現的最高分辨率約為 14.6 納米，盡管這一數字十分了不起，可目前由英特爾開發的最新一代的處理器芯片，卻已經邁進了10納米制程的門檻。

無論怎么說，這次莫爾克等人的研究將在“芯片無損檢測”領域上留下濃墨重彩的一筆。隨著這項技術的進一步發展，或許在不遠的將來，芯片內部結構的檢視不再是“一錘子買賣”。

相反的，當人們將芯片放入某個類似的裝置之后，即可一覽芯片的內部構造。從這個意義上說，芯片的設計似乎變得“透明”了。

與此同時，對于芯片制造商來說，這一技術的問世無疑將會對這個行業產生深遠的影響。通過檢視芯片內部是否存在制造缺陷這一做法，制造們可以借此實行更加嚴格的質量控制和品質管理方針。

除此之外，人們還能利用這項技術來確認集成電路設計，了解其內部功能，優化其生產流程，并找出可能的失效機制。

從消費者的角度看，這一技術同樣惹人關注。最近，硬件安全也日益成為了一個頗受重視的話題。特別是對于國防和軍工行業而言，如果能將這項技術能夠加以運用，他們便可以確認，芯片內部是否存在可能竊取機密的惡意硬件，即所謂的“硬件木馬”。畢竟，一塊被砸壞了的芯片可是沒有半點用處的。

時至今日，芯片無損檢測的發展尚未成熟，但是瑞士保羅謝勒研究院的科學家們為真正的“透明芯片”的未來照亮了全新的路徑。