熱門關(guān)鍵詞:料管晶圓環(huán)半導(dǎo)體封裝設(shè)備
熱門關(guān)鍵詞:料管晶圓環(huán)半導(dǎo)體封裝設(shè)備
工藝流程:基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)
特點(diǎn):孔壁光滑,特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。
缺點(diǎn):工藝較難控制,制作過(guò)程有污染,不利于環(huán)保;制作周期長(zhǎng)且價(jià)格太高。
SMT貼片激光鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)應(yīng)考慮錫膏的脫模性,它由三個(gè)因素決定:
①開口的寬厚比/面積比;②開口側(cè)壁的幾何形狀;③孔壁的光潔度。
三個(gè)因素中,后兩個(gè)因素同鋼網(wǎng)的制造技術(shù)決定的,前一個(gè)我們考慮的更多。
因?yàn)榧す怃摼W(wǎng)很好的性價(jià)比,所以這里我們重點(diǎn)探討激光鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)。
首先,我們認(rèn)識(shí)寬厚比和面積比:
寬厚比:開口寬與鋼網(wǎng)厚度的比率。
面積比:開口面積與孔壁橫截面積的比率,如下圖示:
一般地說(shuō),要獲得好的脫模效果,寬厚比應(yīng)大于1.5,面積比應(yīng)大于0.66。
什么時(shí)候考慮寬厚比,什么時(shí)候考慮面積比呢?通常,如果開口長(zhǎng)度沒(méi)有達(dá)到寬度的5倍時(shí),應(yīng)考慮用面積比來(lái)預(yù)測(cè)錫膏的脫模,其它情況考慮寬厚比。
當(dāng)然,對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行開口設(shè)計(jì)時(shí),不能一味地追求寬厚比或面積比而忽略了其它工藝問(wèn)題,如連錫,多錫等。
另外,對(duì)于0603(1608)以上的片狀元件,我們應(yīng)該更多地去考慮怎樣防錫珠。
以上主要講了錫膏工藝鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì),下面我們來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下膠水工藝鋼網(wǎng)(SMT模板)的開口設(shè)計(jì):
膠水因其特性的緣故,開口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值很重要。
印膠鋼網(wǎng)開口一般開成長(zhǎng)條形或圓孔;非MARK點(diǎn)定位時(shí)應(yīng)開兩個(gè)定位孔。
備注:
1、長(zhǎng)條形的寬度W應(yīng)為:0.3mm≤W≤2.0mm
2、圓孔的直徑為:
元件 0603 0805 1206 3212
直徑(d)mm 0.36 0.55 0.8 1.0