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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。
從所周知一片晶圓的產生需要經過漫長復雜的工藝制作而成，如果保護不好對晶圓片造成了劃傷、缺口對下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報廢。這個情況是很多半導體生產企業非常不愿意看到的結果，所以在晶圓切割的時候對晶圓片的保護顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護晶圓片的完整度，同時便于周轉搬運。經過精密設計的晶圓框架盒產品完美符合DISCO/ks切割機的行程工藝要求，質優價廉，深受半導體500強企業青睞。
8寸晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）的優勢：
1、原料采用進口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成；
2、采用進口CNC設備精密價格精度高達±0.01與dicso晶圓劃片設備完美貼合,超好用；
3、可以根據客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理；
4、為客戶提供多種氧化工藝處理，無電鍍鎳/普通氧化耐/半硬質氧化處理/彩色氧化,耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。
8寸晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）參數：
材質：6063-T5鋁型材
尺寸：288*276*205 mm
把手：鋁合金把手
槽數：25/13槽
槽距：6.3 mm
槽寬：4.8 mm
槽深：7.6 mm
重量：3.4kg
顏色：黑色，灰色
包裝：氣泡袋+紙箱包裝
東虹鑫公司專業生產晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette），擁有14年的生產經驗以及先進進口的生產設備。我們生產的晶圓框架盒產品表面光滑無毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產品精度高，依靠這三大優勢，東虹鑫的產品遠銷國內外，長期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導體、康姆科技等企業青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。
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SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體采用1.2mm厚度的304不銹鋼板經過激光切割、折彎、焊接制作而成，保證SOP封裝不銹鋼清洗籃子整體框架堅固耐用使用壽命更長，再經過打磨產品表面無毛邊無披鋒，保證產品不被刮花，操作人員使用起來更加安全順暢。| 我要評論: | |
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