晶圓芯片加工需要借助很多的設(shè)備才能完成，需要保證芯片不被損壞！妥善的封存和轉(zhuǎn)移，這就需要晶圓提籃，東虹鑫十年半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)，對晶圓提籃的生產(chǎn)技術(shù)比較專注！，半導(dǎo)體行業(yè)的廠家可以找我司合作，下面對晶圓芯片加工做簡單的介紹！

晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)改變傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具、有機(jī)無引線芯片載具和數(shù)碼相機(jī)模塊式的模式，順應(yīng)了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、薄、短、小和低價(jià)化要求。經(jīng)晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)后的芯片尺寸達(dá)到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)是可以將IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、基本板制造整合為一體的技術(shù)，是當(dāng)前封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)和未來發(fā)展的趨勢。
　　

1、工藝工序大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝晶圓提籃工序，封裝測試一次完成，生產(chǎn)周期和成本大幅下降。

2、晶圓級芯片封裝方法的最大特點(diǎn)是其封裝尺寸小、IC到PCB之間的電感很小、并且縮短了生產(chǎn)周期，故可用于便攜式產(chǎn)品中，并滿足了輕、薄、小的要求，信息傳輸路徑短、穩(wěn)定性高、散熱性好。

3、由于WL-CSP 少了傳統(tǒng)密封的塑膠或陶瓷封裝，故IC 晶片在運(yùn)算時(shí)熱量能夠有效地散發(fā)，而不會增加主機(jī)的溫度，這種特點(diǎn)對于便攜式產(chǎn)品的散熱問題有很多的好處。