東虹鑫20年精誠專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

晶圓片做為半導(dǎo)體行業(yè)芯片的核心組成材料，其歷經(jīng)硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型等非常復(fù)雜的前段工藝而得到的，其成本昂貴對沒一家企業(yè)來說對它的保護(hù)需要花很大的心思和成本去做的事情。特別是在晶圓片生產(chǎn)或周轉(zhuǎn)存儲過程中很容易出現(xiàn)碰傷、缺角的問題的出現(xiàn)。晶圓金屬提籃經(jīng)過精密設(shè)計可以很好的把晶圓片固定在框架盒中，可以非常有效的保護(hù)晶圓片在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題。

東虹鑫晶圓金屬提籃整體采用6063-t5鋁材料經(jīng)過精密切割設(shè)備切割然后再用CNC設(shè)備按照客戶的要求加工，手工打磨披鋒表面光滑無毛刺，再經(jīng)氧化處理可以做普通氧化和硬質(zhì)氧化這兩種工藝，常規(guī)金屬提籃一般是在室溫下使用，所以表面一般都是做普通的噴砂陽極氧化：常用的為黑色/本色兩種顏色，其它顏色的需定制。如果需要進(jìn)烤箱的化需要經(jīng)過表面硬質(zhì)氧化處理可耐300度以上的高溫。在經(jīng)歷切割、氧化半成品配件后經(jīng)過人工組裝成品，產(chǎn)品校正然后再進(jìn)行包裝入庫等一系列的流程。

產(chǎn)品基本參數(shù)

產(chǎn)品名稱：4寸晶圓金屬提籃

材質(zhì)：6063-T5鋁材

表面處理：硬質(zhì)氧化

槽數(shù)：25槽

外形尺寸:143*111*110 mm

用途：半導(dǎo)體封裝或LED封裝制程中的：貼膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、烘烤、周轉(zhuǎn)運輸?shù)裙に嚒?/p>

我們專注半導(dǎo)體晶圓金屬提籃生產(chǎn)加工14年擁有大型精密CNC加工設(shè)備加工精度高達(dá)±0.01mm，擁有一批多年豐富經(jīng)驗的設(shè)計工程師和生產(chǎn)技工，確保我們產(chǎn)品無論是設(shè)計還是品質(zhì)都走在行業(yè)的前端，并能夠更好的滿足我們的客戶以及市場需求。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。