東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

在半導體行業(yè)MOLDING（模封）和PLATING（電鍍）這兩個工藝中需要對放入掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架進行點數(shù)，保證每一個掛籃（Stack Magazine）里面的芯片引線框架數(shù)量是一致的，放入設備進行加工不會卡料的問題發(fā)生。目前很多半導體企業(yè)采用稱去稱掛籃（Stack Magazine）和芯片引線框架，這樣做比較麻煩，生產效率不高，間接的提升了企業(yè)的生產運營成本。很多企業(yè)想改善這個問題，不知道從何下手？

今天您很幸運看到半導體行業(yè)前50強企業(yè)-ST半導體所用的解決方案--引線框架點數(shù)卡尺，可以為您企業(yè)省1個人的人工成本，并且生產效率大大提升。目前已經(jīng)為ST半導體定制了十多款針對不同封裝工藝用的引線框架點數(shù)卡尺。您不需要重新設計，從新畫圖。產品技術成熟ST半導體用的非常的滿意，您拿回去就直接可以使用，省時省力。