東虹鑫20年精誠專注電子/半導體芯片防護整體解決方案

半導體芯片在制造過程中需要必不可少的環節就是對芯片進行烘烤，這樣才能達到半導體封測工藝要求， 彈夾(BUFFER)可以把要烘烤的半成品芯片固定到彈夾里面，方便烘烤后存取芯片非常方便，大大提高了產線的生產效率。東虹鑫彈夾(BUFFER)采用優質進口304不銹鋼材質經過裁切、沖壓、折彎、打磨而成，產品堅固耐用、耐腐蝕、耐高溫、使用壽命長等優勢深受各大半導體企業的青睞，歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。

我們常規彈夾產品尺寸(mm)：
SO8 256:79.5*243*349        
TRIAC:36.5*235*480        
D2PAK:58*243*415          
SO8 430:92.5*275*350
DPAK:27*255*540         
T0247:44*259*401       
FPAK:67*244*141  

產品特點：
使用304材料耐腐蝕，可耐高溫，周轉運輸方便

東虹鑫以觀念持續改變、自我不斷創新、品質持續提高、效率不斷提升。我司現有相關彈夾(BUFFER)，有過硬的工程技術和產品開發的能力，有先進的檢測設備和儀器，為您提供高品質的半導體烘烤用具。