產品編號：CRB61B01-000-R0
東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用。
產品編號：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封裝支架檢查尺，拿起檢查尺一對，5秒鐘輕松知道掛籃里面的ic支架數量。大大的提升了工作效率，為該工序節省了一個人的人工成本。如果您也遇到同樣的問題，歡迎來電咨詢DPAK封裝支架檢查尺，東虹鑫將會根據您產線的情況進行非標定制。
產品編號：MDB61TO2-000-R0
半導體封裝掛籃采用優質304不銹鋼材質制作，表面精細打磨處理美觀大方，光滑無毛刺無披鋒使用更安全放心，蝕刻buffer編號可以有序的區分產品，一目了然找到產品，提升生產效率。
DIP雙列直插式封裝技術，是采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，在封裝的過程中會用到frame引線框架來支撐核心芯片并且根據客戶要求設置引腳的數量。在DIP膠封的時候需要對芯片frame進行烘烤 電鍍，這個時候就把半成品的DIP frame放入一個固定的膠封料盒中進行存放和搬運，這樣可以提升產品的生產效率。
東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用，可根據要求進行蝕刻膠封料盒序號服務，可以井然有序的找到所需的產品。
DIP膠封料盒詳細介紹
產品編號：CRB61B01-000-R0
材質：304不銹鋼
尺寸：255.4*63.4*250 mm
包裝方式：紙箱包裝
用途：dip封裝芯片frame膠封烘烤 電鍍工序
可根據您生產工藝要求進行非標定制
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