產品編號：OVF80MD-000-RO
ic切筋成型技術作為半導體封裝測試工序中的非常重要的一個環節，它的好壞直接關系到前面工序的心血是否白費，關乎整個封裝測試的成敗。在這個環節中用到非常多的精密設備和配套周轉存儲載具。
產品編號：OVF80SP8-000-R0
sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出，一體成型設計的料管使用方便快捷，堅固耐用。ic在生產的時候最后一道工藝是成品芯片包裝，這個時候就需要把ic從剛剛切筋好的鋁合金料管倒入塑料管子中進行密封包裝出貨。東虹鑫擁有16年半導體封裝載具生產經驗，有各式各樣的封裝載具成品以及圖紙，產品長期應用于封裝行業50強企業車間，堅固耐用。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作！
東虹鑫ic芯片倒料器采用進口6061鋁合金材質經過精密CNC加工，精度高達±0.01mm，倒出來的ic不卡料，滑出來更順暢。表面采用噴砂陽極氧化，無銳角，倒角位置圓滑不刮手，使用更加方便安全。激光刻字方便操作員識別倒料出入口，可以提升車間生產效率。
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ic切筋成型技術作為半導體封裝測試工序中的非常重要的一個環節，它的好壞直接關系到前面工序的心血是否白費，關乎整個封裝測試的成敗。在這個環節中用到非常多的精密設備和配套周轉存儲載具。產品編號：OVF80SP8-000-R0
sop封裝料管采用優質6061鋁型材制作表面硬質氧化處理的料管，表面光滑平整無毛刺，不卡料。底部沖凸包處理可以防止產品從底部漏出，一體成型設計的料管使用方便快捷，堅固耐用。| 我要評論: | |
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