電子設(shè)備小型化、輕薄化是未來發(fā)展的主流趨勢,而要實現(xiàn)電子設(shè)備小型化,首先需要考慮的是電子元器件的小型化。隨著電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)的采用和不斷完善,片式、小型化電子元器件得以快速發(fā)展,各類電子元件均已有相應的片式化產(chǎn)品,片式電容、片式電阻、片式電感等等不一而足。某種程度上講,片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標志之一。 錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,它是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在